全球芯片制造企業(yè)概覽

芯片制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，涉及晶圓加工、光刻、蝕刻、沉積等高精度技術(shù)。全球范圍內(nèi)，芯片制造企業(yè)主要分為兩類：IDM（垂直整合制造）企業(yè)和純晶圓代工廠。前者如英特爾、三星，涵蓋設(shè)計、制造、封測全流程；后者如臺積電、聯(lián)電，專注于為第三方提供代工服務(wù)。以下分區(qū)域梳理全球主要芯片制造企業(yè)。

一、國際領(lǐng)先企業(yè)

1. 臺積電（TSMC，中國臺灣）
   全球最大晶圓代工廠，市占率超50%。2025年營收約700億美元，掌握3nm及以下先進制程技術(shù)，客戶包括蘋果、英偉達、高通等。其美國亞利桑那州工廠計劃2025年量產(chǎn)4nm芯片，日本熊本工廠聚焦成熟制程。

2. 三星電子（Samsung Foundry，韓國）
   全球第二大代工廠，市占率約17%。憑借存儲芯片（DRAM、NAND）優(yōu)勢拓展邏輯芯片代工，3nm制程采用GAA晶體管技術(shù)，并在美國德州投資170億美元建設(shè)先進制程產(chǎn)線。

3. 英特爾（Intel，美國）
   IDM龍頭，近年轉(zhuǎn)型代工服務(wù)（IFS業(yè)務(wù)）。2025年宣布推出Intel 18A（ ）制程，計劃2025年趕超臺積電。在美國俄亥俄州投資200億美元建廠，歐洲愛爾蘭、德國工廠同步擴產(chǎn)。

4. 格羅方德（GlobalFoundries，美國）
   專注成熟制程（12nm以上），在射頻、汽車芯片領(lǐng)域領(lǐng)先。2025年營收80億美元，新加坡、德國、美國佛蒙特州工廠為其主要產(chǎn)能。

5. 聯(lián)華電子（UMC，中國臺灣）
   全球第三大代工廠，主攻28nm及以上成熟制程，市占率6%。與客戶合作開發(fā)特色工藝，如嵌入式閃存技術(shù)，產(chǎn)能集中于中國臺灣和新加坡。

二、中國大陸主要企業(yè)

1. 中芯國際（SMIC）
   中國大陸最大代工廠，2025年營收72億美元，14nm制程量產(chǎn)，28nm及以上成熟制程占比超90%。上海、北京、深圳、天津等地布局12英寸晶圓廠，計劃2025年擴建上海臨港基地。

2. 華虹半導(dǎo)體（Hua Hong Semiconductor）
   聚焦特色工藝，如功率半導(dǎo)體、嵌入式存儲。2025年營收25億美元，無錫12英寸廠擴產(chǎn)至 萬片/月，計劃2025年登陸科創(chuàng)板。

3. 長江存儲（YMTC）
   專注3D NAND閃存，全球市占率約5%。2025年推出232層產(chǎn)品，武漢基地產(chǎn)能達30萬片/月，受美國出口管制影響，技術(shù)升級面臨挑戰(zhàn)。

4. 長鑫存儲（CXMT）
   中國大陸唯一DRAM制造商，19nm制程量產(chǎn)，17nm研發(fā)中。合肥基地產(chǎn)能12萬片/月，目標2025年實現(xiàn)全球5%份額。

5. 其他企業(yè)

   • 華力微電子：上海國企背景，55nm-28nm工藝為主，二期工廠規(guī)劃月產(chǎn)4萬片。
   • 武漢新芯：聚焦NOR Flash和CIS芯片，與長江存儲協(xié)同布局。
   • 合肥晶合集成：主攻顯示驅(qū)動芯片代工，2025年營收突破100億元。

三、其他區(qū)域代表企業(yè)

1. 歐洲

   • 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）：IDM模式，法國、意大利工廠生產(chǎn)功率器件、MCU，與格羅方德合作在法國建FD-SOI產(chǎn)線。
   • 英飛凌（Infineon）：德國IDM巨頭，奧地利工廠為全球最大功率半導(dǎo)體基地，2025年投資50億歐元擴產(chǎn)碳化硅芯片。

2. 日本

   • 索尼（Sony）：全球CIS（圖像傳感器）制造龍頭，長崎工廠月產(chǎn)10萬片12英寸晶圓。
   • 瑞薩電子（Renesas）：汽車芯片IDM，日本那珂工廠主控MCU，收購格羅方德日本工廠增強產(chǎn)能。

3. 美國

   • 德州儀器（TI）：模擬芯片IDM，德州、猶他州12英寸廠聚焦電源管理芯片。
   • 美光科技（Micron）：存儲芯片IDM，美國愛達荷州工廠生產(chǎn)DRAM，計劃2025年量產(chǎn)1β制程。

四、行業(yè)格局與趨勢

1. 技術(shù)競爭：臺積電、三星、英特爾爭奪2nm以下先進制程；中國大陸企業(yè)聚焦成熟制程差異化（如車規(guī)芯片、IoT芯片）。
2. 地緣影響：美國《芯片與科學(xué)法案》補貼本土建廠，歐盟《芯片法案》目標2030年全球產(chǎn)能占比達20%，中國大陸加速國產(chǎn)替代。
3. 產(chǎn)能擴張：2025年全球新建晶圓廠達42座，其中中國大陸占比40%，但設(shè)備與材料受限可能延緩進度。

：全球芯片制造呈現(xiàn)“一超多強”格局，臺積電領(lǐng)跑代工，三星、英特爾緊隨其后，中國大陸企業(yè)快速崛起但面臨技術(shù)封鎖。未來，區(qū)域化供應(yīng)鏈與技術(shù)創(chuàng)新將重塑行業(yè)生態(tài)。